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时间一晃而过，进入八月初。
这个时间，川蜀的暑气已经攀到了最高。
但最新投入的芯片车间丝毫感受不到温度。
四层楼的密封窗全部紧闭着，双层玻璃之间充着干燥的氮气，把外面的闷热和尘埃隔绝得一干二净。
车间内的温湿度控制系统全天候运行，温度恒定，空气经过三级高效过滤，每立方米的尘埃粒子数被压到了实验室级别。
电子研究所的新办公楼在芯片车间隔壁，二者通过走廊连接。
今天，三楼的会议室坐满了人，气氛非常紧张。
长条会议桌靠窗一侧坐了四位教授王鹏飞，陈红日，陈东升，还有从川蜀大学过来的袁祥辉。
陈先进因为要去蓉城参加一个学术会议没能赶回来。
靠门一侧更是坐着陶主任和马天明，陶主任目光不时往车间方向瞟，马天明脸上带着一丝焦急。
林默则是坐在长桌的主位上，面前放着一个翻开的笔记本，上面写满了各项芯片数据。
自从一个月前，芯片车间设备调试完毕，
整个芯片项目就进行到最为关键的部分，流片。
截至目前为止，今天已经是第三次流片了。
前两次的结果都不理想，甚至说完全不符合预期。
第一片晶圆从光刻机里出来之后电测，逻辑功能基本正确，但主频只能跑到设计方案的四成，连一半都不到。
按照规格书，曙光一号的预期工作频率应该能够达到四十兆赫兹，实测却卡在了十六兆赫兹，差了太多。
钱学明带着团队连夜排查，发现是金属化布线层的寄生电容比仿真值高出了将近百分之三十，属于工艺参数和版图设计之间的匹配出了偏差。
林默当时看了测试报告，没有让钱学明重新画版图，而是调整了金属化工艺中的退火温度曲线。
把原本的四百二十度逐步升高到四百五十度，维持时间从三十分钟延长到四十五分钟，让铝硅合金层的晶粒重新长大，降低电阻率。
一个星期后，第二片晶圆跑了出来，数据有了明显提升。
主频提升到了二十八兆赫兹，但仍然没有跨过设计指标的合格线。
依旧不合格！
为了解决这个问题，钱学明两天没怎么合眼，翻来覆去的找原因，整个人肉眼可见地瘦了一圈。
经常站在设备面板前面盯着测试数据发呆，以至于最后都有些怀疑是不是CMOS的路线有问题。
因此，林默更是单独找到钱学明，开口勉励。
“钱工，方向没有错，CMOS工艺的潜力比我们现在看到的还要大得多，只是参数还需要再摸。”
“继续干，有什么问题直接来找我。”
“不用气馁！”
“一次不行就两次，两次不行就三次。”
“我们曙光厂一定要把CMOS工艺跑通！”
然后林默亲自改了三处参数，多晶硅栅的掺杂浓度梯度，源漏注入的剂量预调整，层间介质的回流温度曲线。
接着让钱学明按照新方案重新跑一轮流片。
眼下就是调整之后的最新一轮流片。
“林厂长，你说这一次能成功吗？”
“会不会还是和之前两次一样。”
马天明的目光从车间方向收回来，压低了声音，语气里带着些许按捺不住的急迫和忐忑。
前段时间他刚从香港回来，一听到芯片项目两次流片失败，忙不迭地跑过来看第三次流片。
“我那个彩电厂，厂房已经封顶了，设备也到了大半，不出一个月就可以投入生产……”
林默收回目光，看了马天明一眼，他自然知道马天明在担心什么。
不过也属人之常情。
林默笑了笑，非常肯定的说着：“马总，您要是问的是彩电厂用的芯片，那我可以跟您说其实已经成了。”
马天明一愣，有些不知所措，眼神里是满满的疑惑。
“成了？林厂长，这不对吧，眼下不是还在流片吗？”
“前两次不都……”
说着，马天明看了一眼旁边几位教授，没有把“失败”两个字说出口，但意思已经很明显。
“马总，是这样的，并不是你想的那样。”
林默不紧不慢的开口解释。
“目前正在流片的是曙光一号，是我们自己设计的主控芯片，运算能力和外设接口都是按照雷达信号处理和高端无人机飞控的需求来做的，性能远超普通芯片。”
“您的彩电整机用不着这么高的规格，电视需要的是一块低成本的视频信号处理芯片和一块简单的行场扫描控制芯片，对运算速度和接口复杂度的要求低得多。”
“前两次流片失败的是高性能版，但低规格版本的设计方案早就定型了，工艺上也比曙光一号简单得多。”
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